eepw.com.cn - 汽车IC成为未来半导体市场的新机遇

汽车IC成为未来半导体市场的新机遇

Eepw.com.cn Spined HTML

汽车IC成为未来半导体市场的新机遇 新闻 研讨会 设计 嵌入式系统 元件/连接器 电源与新能源 安防与国防 汽车电子 EDA/PCB 消费电子 工业自动化 模拟技术 医疗电子 测试测量 通信技术 光电显示 网络与存储 智能计算 物联网与传感器 社区 论坛 博客 问答 活动中心 积分礼品 技术汇 PI技术专区 ADI技术专区 美信技术专区 研华技术专区 贝能技术社区 Fluke技术社区 ZYNQ技术社区 NI中心技术社区 世强专区技术社区 Microchip资源专区 Microchip视频专区 Quark技术社区 Xilinx社区 MultiSIM BLUE Andes专区 TE金属混合保护专区 ADI视频专区 Led技术社区 DSP技术社区 FPGA技术社区 MCU技术社区 USB技术社区 CPLD技术社区 Zigbee技术社区 Labview技术社区 Arduino技术社区 示波器技术社区 步进电机技术社区 无线充电技术社区 人脸识别技术社区 指纹识别技术社区 快捷导航 下载 电路 EETV 厂商专区 元件查询 计算工具 新闻中心 EEPW首页 > 汽车电子 > 业界动态 > 汽车IC成为未来半导体市场的新机遇 汽车IC成为未来半导体市场的新机遇 —— 趋势：汽车IC在2021年将成为全球电子市场主力 作者：时间：2018-09-26来源：网络收藏 编者按：中国每年生产出3000万辆汽车，保证了极其庞大的应用市场，而芯片对中国的未来战略又是如此之关键。所有的这一切，都使得中国的企业站在了一个史诗般的历史机遇窗口前面。 　　汽车电子市场正在蓬勃发展，它在老牌芯片制造商和新兴公司之间掀起了一场全球争夺战。本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/201809/392289.htm　　不过，日益有目共睹的是，并非所有人都了解汽车与手机市场的差异。手机仍是半导体行业销量最高的市场，但增长势头已趋平缓。相比之下，汽车电子产品市场的价值正在迅速上升，在2014年增长11.5%后，2015年下降2.5%，但随后反弹，2016年实现了10.6%的稳定增长。值得注意的是，2015年的销售额下滑主要是由于所有关键的汽车IC产品价格下降 - 微控制器，模拟IC，DRAM，闪存以及通用和专用逻辑IC，这些产品抵消了当年汽车IC稳定单位增长。　　IC Insights最近更新的汽车IC市场预测显示，2021年汽车IC市场增长至436亿美元，2017年至2021年的复合年增长率(CAGR)为12.5%，是六大主要终端应用中最高的，越来越多的芯片制造商正试图占得一席之地。　　汽车电子发展初期以分布式ECU架构为主流，芯片与传感器一一对应，随着汽车电子化程度提升，传感器增多、线路复杂度增大，中心化架构DCU、MDC逐步成为了发展趋势;　　随着汽车辅助驾驶功能渗透率越来越高，传统CPU算力不足，越来越难以满足处理视频、图片等非结构化数据的需求，而GPU同时处理大量简单计算任务的特性在自动驾驶领域取代CPU成为了主流方案;　　从ADAS向自动驾驶进化的过程中，激光雷达点云数据以及大量传感器加入到系统中，需要接受、分析、处理的信号大量且复杂，定制化的ASIC芯片可在相对低水平的能耗下，将车载信息的数据处理速度提升更快，并且性能、能耗和大规模量产成本均显著优于GPU和FPGA，随着自动驾驶的定制化需求提升，定制化ASIC专用芯片将成为主流。　　目前出货量最大的驾驶辅助芯片厂商Mobileye、Nvidia形成“双雄争霸”局面，Xilinx则在FPGA的路线上进军，Google、地平线、寒武纪向专用领域AI芯片发力，国内四维图新、全志科技、森国科(国科微)在自动驾驶芯片领域积极布局。　　虽然真正的自动驾驶汽车仍是未来的产品，但毫无疑问，许多消费者都希望汽车拥有这种能力，许多制造商正努力实现这种能力。作为回应，汽车电子产品开发人员比以往任何时候都更加关注可靠性和安全性，同时增加了信任(芯片和系统按照设计工作，没有引入后门或木马程序)和安全性(系统不能被外部攻击和控制)的挑战。　　中国拥有全球范围内最为充足的AI人才供应，中国每年生产出3000万辆汽车，保证了极其庞大的应用市场，而芯片对中国的未来战略又是如此之关键。　　所有的这一切，都使得中国的企业站在了一个史诗般的历史机遇窗口前面。当然，对手太强大了，要想抓住这样的宏达的机会，还需要更加兢兢业业的工作，征程依然漫长。　　愿中国本土的AI芯片企业能够抓住这个历史机遇期，突出重围。 关键词： 芯片 AI 分享给小伙伴们： 推荐阅读 相关文章 使用AI+无人机修复 长城寿命延长几百年 国产5G布局提速：5G芯片 终端同时发布 百度与英特尔成立5G+AI边缘计算联合实验室 中国集成电路之殇：高精度ADC芯片 汽车IC成为未来半导体市场的新机遇 华为做芯片的原因全在它 2018世界人工智能大会：AI以人为本赋能新时代 AI神器可诊断你是否有抑郁症 上一篇：华为做芯片的原因全在它 下一篇：NVIDIA公布图灵架构SDK开发包：新时代来了 评论 我来说两句…… 验证码： 焦点 更多>> 推荐视频 更多>> 技术专区 FPGA DSP MCU 示波器 步进电机 Zigbee LabVIEW Arduino RFID NFC STM32 Protel GPS MSP430 Multisim 滤波器 CAN总线 开关电源 单片机 PCB USB ARM CPLD 连接器 MEMS CMOS MIPS EMC EDA ROM 陀螺仪 VHDL 比较器 Verilog 稳压电源 RAM AVR 传感器 可控硅 IGBT 嵌入式开发 逆变器 Quartus RS-232 Cyclone 电位器 电机控制 蓝牙 PLC PWM 汽车电子 转换器 电源管理 信号放大器 关闭 技术频道 嵌入式 元件/连接器 电源管理 安防电子 汽车电子 EDA与制造 消费电子 工业电子 模拟IC 医疗电子 测试测量 通信技术 光电显示 智能计算 网络与存储 物联网 技术子站 PI技术专区 ADI视频专区 ZYNQ技术社区 ADI技术专区 NI中心技术社区 维博专区 贝能技术社区 Microchip资源技术社区 Fluke技术社区 Microchip视频技术社区 赛灵思社区 IR iMotion 数字电机技术社区 英特尔Quark开发者俱乐部 MultiSIM BLUE Andes专区 蔡司光学专栏 免费杂志索阅 微信公众号二 微信公众号一 Copyright ©2000-2015 《电子产品世界》杂志社 版权所有 关于我们 联系我们 广告服务 人才招聘 友情链接 网站地图